Secondaire Retour Air Schema Fir Klimaanlag System

D'mikro-elektronesch Atelier mat relativ klenge propper Sall Beräich a limitéiert Radius vun Retour Loft duct benotzt der Secondaire Retour Loft Schema vun Klimaanlag System ze adoptéieren. Dëse Schema ass och allgemeng benotzt anpropper Zëmmerenan aner Industrien wéi Medikamenter a medizinesch Versuergung. Well de Belëftungsvolumen fir d'Ufuerderunge vun der propperer Raumtemperaturfiichtegkeet ze erfëllen ass allgemeng wäit manner wéi de Belëftungsvolumen, deen néideg ass fir de Propretéitniveau z'erreechen, dofir ass den Temperaturdifferenz tëscht der Versuergungsluft an der Retourloft kleng. Wann de primäre Retourluftschema benotzt gëtt, ass den Temperaturdifferenz tëscht dem Versuergungsluftzoustandspunkt an dem Taupunkt vun der Klimaanlage grouss, sekundär Heizung ass gebraucht, wat zu der kaler Hëtzt Offset am Loftbehandlungsprozess a méi Energieverbrauch resultéiert . Wann de Secondaire Retour Loft Schema benotzt gëtt, kann de Secondaire Retour Loft benotzt ginn der Secondaire Heizung vun der Primärschoul Retour Loft Schema ze schounen. Obwuel d'Upassung vun der Primär- a Secondaire Retour Loft Verhältnis liicht manner sensibel ass wéi d'Upassung vun der sekundärer Hëtzt, ass de Secondaire Retour Loft Schema wäit unerkannt als Klimaanlag Energie spueren Moossnam an kleng a mëttelgrouss Mikro-elektronesch propper Atelieren .

Huelt als Beispill en ISO Klass 6 Mikroelektronik propper Atelier, déi propper Atelier Beräich vun 1 000 m2, der Plafongsverkleedung Héicht vun 3 m. Innendesignparameter sinn Temperatur tn= (23±1) ℃, relativer Fiichtegkeet φn=50%±5%; Den Design Loftversuergungsvolumen ass 171.000 m3 / h, ongeféier 57 h-1 Loftaustauschzäiten, an de frësche Loftvolumen ass 25.500 m3 / h (vun deem de Prozessofgasluftvolumen 21.000 m3 / h ass, an de Rescht ass positive Drock Leckage Loftvolumen). Déi sënnvoll Hëtztbelaaschtung am propperen Atelier ass 258 kW (258 W/m2), d'Hëtzt / Fiichtegkeet Verhältnis vum Klimaanlag ass ε=35 000 kJ / kg, an den Temperaturdifferenz vun der Retourloft vum Raum ass 4,5 ℃. Zu dëser Zäit, der Primärschoul Retour Loft Volume vun
Dëst ass am Moment déi meescht benotzt Form vun Offäll Klimaanlag System am microelectronics Industrie propper Sall, kann dës Zort System haaptsächlech an dräi Zorte ënnerdeelt ginn: AHU + FFU; MAU+AHU+FFU; MAU+DC (Dry coil) +FFU. Jiddereen huet seng Virdeeler an Nodeeler a passend Plazen, den Energiespuereffekt hänkt haaptsächlech vun der Leeschtung vum Filter a Fan an aner Ausrüstung of.

1) AHU+FFU System.

Dës Aart vu Systemmodus gëtt an der Mikroelektronikindustrie benotzt als "de Wee fir d'Klimaanlag an d'Reinigungsphase ze trennen". Et kënnen zwou Situatiounen sinn: eng ass datt de Klimaanlag nëmme mat frëscher Loft handelt, an déi behandelt frësch Loft dréit all d'Hëtzt- a Fiichtegkeetslaascht vum proppere Raum an wierkt als Ergänzungsluft fir d'Auspuffluft an d'Positivdruckleckage ze balanséieren vum proppere Raum gëtt dëse System och MAU + FFU System genannt; Déi aner ass datt de frësche Loftvolumen eleng net genuch ass fir d'Kälte- an d'Hëtztbelaaschtungsbedürfnisser vum proppere Raum z'erreechen, oder well d'frësch Loft aus dem Outdoor-Staat bis zum Taupunkt veraarbecht gëtt spezifesch Enthalpiedifferenz vun der erfuerderter Maschinn ze grouss ass. , an en Deel vun der Indoor Loft (entsprécht engem Retour Loft) zréck an d'Klimaanlag Behandlung Unitéit, gemëscht mat der frësch Loft fir Hëtzt an Fiichtegkeet zréck, an dann op d'Loft Fourniture Plenum geschéckt. Gemëscht mat de Rescht propper Sall Retour Loft (entspriechend Secondaire Retour Loft), et geet der FFU Eenheet an dann schéckt se an de propper Sall. Vun 1992 bis 1994 huet den zweeten Auteur vun dësem Pabeier mat enger Singaporeaner Firma kooperéiert a méi wéi 10 Graduéierter gefouert fir un den Design vun der US-Hong Kong Joint Venture SAE Electronics Factory deelzehuelen, déi déi lescht Aart vu Reinigungsklimaanlag an Belëftung System. De Projet huet en ISO Class 5 propper Raum vun ongeféier 6.000 m2 (1.500 m2 vun deem gouf vun der Japan Atmospheric Agency kontraktéiert). D'Klimaanlag Sall ass parallel zu der propper Sall Säit laanscht de baussenzege Mauer arrangéiert, an nëmmen nieft dem Gank. D'frësch Loft, d'Ofgasluft an d'Réckluftleitungen si kuerz a glat arrangéiert.

2) MAU+AHU+FFU Schema.

Dës Léisung gëtt allgemeng a Mikroelektronikanlagen fonnt mat multiple Temperatur- a Fiichtegkeetsufuerderungen a groussen Differenzen an der Hëtzt- a Fiichtegkeetbelaaschtung, an de Propretéit ass och héich. Am Summer gëtt d'frësch Loft ofgekillt an op e fixe Parameterpunkt entfeucht. Et ass normalerweis passend fir d'frësch Loft op de Kräizungspunkt vun der isometrescher Enthalpielinn an der 95% relativer Fiichtegkeetslinn vum propperem Raum mat representativer Temperatur a Fiichtegkeet oder dem propperem Raum mat dem gréisste frësche Loftvolumen ze behandelen. D'Loftvolumen vu MAU gëtt bestëmmt no de Bedierfnesser vun all propperem Raum fir d'Loft z'erfëllen, a gëtt op d'AHU vun all propperem Raum mat Päifen verdeelt no dem erfuerderleche Frëschluftvolumen, a gëtt mat e puer Indoor Retour Loft fir Hëtzt gemëscht. an Fiichtegkeet Behandlung. Dës Eenheet dréit all d'Hëtzt- a Fiichtegkeetslaascht an en Deel vun der neier Rheumatismusbelaaschtung vum proppere Raum deen et servéiert. D'Loft, déi vun all AHU behandelt gëtt, gëtt an d'Versuergungsluft Plenum an all propperem Raum geschéckt, an no der sekundärer Vermëschung mat der Indoor Retour Loft gëtt se vun der FFU Eenheet an de Raum geschéckt.

D'Haaptvirdeel vun der MAU + AHU + FFU Léisung ass, datt nieft der Propretéit a positiven Drock assuréieren, et och déi verschidden Temperaturen a relativer Fiichtegkeet garantéiert fir d'Produktioun vun all propper Raum Prozess néideg. Wéi och ëmmer, wéinst der Unzuel vun AHU opgeriicht, besetzen d'Zëmmerfläch grouss ass, de proppere Raum frësch Loft, d'Loft zréck, d'Loftversuergung vu Pipelines kräischen, besetzen e grousse Raum, de Layout ass méi lästeg, den Ënnerhalt a Gestioun ass méi schwéier a komplex, dofir, keng speziell Ufuerderunge sou wäit wéi méiglech de Gebrauch ze vermeiden.